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在当前A股抬高IPO门槛、港股降低上市要求的背景下，大批国内科技企业转向港股上市，其中，黑芝麻智能国际控股有限公司（证券简称：黑芝麻智能，证券代码：2533）已确定于8月8日登陆港交所，成为继晶泰科技之后，国内第二家依据18C规则成功登陆港交所的科技公司，并成为港交所智能驾驶芯片第一股。
根据招股书披露信息，本次上市，黑芝麻智能计划发行3700万股股份，发行价为28~30.3港元/股，预计募集资金10.36亿港元~11.21亿港元，成为今年港股最大的IPO之一，根据发行价计算，公司市值区间为159.37亿元~172.46亿元。
随着黑芝麻智能成功港股上市，将拉开了新一轮国内半导体产业链企业闯关港交所的序幕，接下来，地平线、英诺赛科、晶科电子、越疆科技、云知声等企业将加速港股IPO进程，芯驰科技、壁仞科技等芯片企业也将递表港交所。
根据弗若斯特沙利文数据，全球自动驾驶（覆盖L1~L5级）车辆销量将从2023年的5050万辆提升至2028年的6880万辆，中国市场销量将从2023年的1950万辆提升至2028年的2720万辆。
其中，L2级及L3~L5级将成为未来5年的主要增长空间，全球市场渗透率有望分别从2023年的31%、0.01%提升至2028年的54.3%、8.6%；中国市场的渗透率也有望分别从2023年的42.1%、0.01%提升至2028年的69.9%、12.5%。
自动驾驶车辆销量的快速增长，将带动自动驾驶芯片市场规模持续增长，仅ADAS SoC部分，全球市场规模将从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，年复合增速达27.5%；中国市场规模也将从2023年的141亿元增资2028年的496亿元，年复合增速达28.6%。
受益市场持续景气，一批聚焦自动驾驶芯片的创新公司快速脱颖而出，黑芝麻智能即为其中优秀代表企业之一。
自2016年成立以来，黑芝麻智能始终聚焦车规级算力芯片的研发与创新，并为此自研ISP、NPU等核心IP，并在发展过程中获得了一汽、吉利、小米、上汽、腾讯等产业链企业的战略投资。自2019年首次推出华山A1000以来，黑芝麻智能已形成华山系列和武当系列两大产品线体系。
其中问鼎娱乐app苹果下载，，华山系列主要有：面向L2级、L2+市场的A1000L，面向L2+、L3级市场的A1000，面向L3级市场的A1000 Pro，以及正在研发、满足L3级及以上市场需求的A2000；武当系列为舱驾一体跨域智驾芯片，目前已推出C1200产品线。
凭借优良性能及超高性价比，黑芝麻智能合作客户群迅速扩大，已由2021年的45家扩大至2023年的85家，知名合作方包括一汽、东风、吉利、江汽、合创、亿咖通、百度、博世、采埃孚、马瑞利等，旗下智驾芯片已成功进入16家主机厂、Tier 1合计23款车型的供应链体系，截至今年Q1，合计出货超过15.6万片，根据弗若斯特沙利文数据，黑芝麻智能已于2023年成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。
随着未来合作客户的认证工作持续推进，以及量产车型的持续放量，将加速黑芝麻智能产品放量，并推助其业绩快速增长。
数据显示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1营收分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元、2747.3万元，其中，2021年-2023年营收年复合增速达127.23%，远高于地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
值得注意的是，为加快构建护城河，黑芝麻智能近年持续加大研发投入力度，2021年-2023年研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元，呈快速增长趋势，其研发费用率也在国内外同类企业中处于领先位置，其中2023年达到436.16%，远高于寒武纪、地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
与此同时，黑芝麻智能在原有产品矩阵及解决方案基础上，加快了下一代V2X边缘计算解决方案、下一代商用车主动安全系统Patronus、下一代SoC等新品的研发进程。
需指出的是，港股并非黑芝麻智能最初选定的上市平台，早在小米入股时其首要IPO目标即为科创板，只是门槛更高的智驾芯片领域，黑芝麻智能在蓄势发展过程中，错过了A股上市机遇期，特别是2023年8月以来，A股IPO审核逐渐趋严，不利于部分优秀标的进入A股资本市场。
不过，港股近年来对科技公司的开放度却在持续提升，其中，港交所18C规则允许无收入、未盈利科技企业赴港上市，据香港交易所集团行政总裁陈翊庭介绍，“18C章上市新规就是专为硬科技公司量身定制的上市规则。”
该规则自2023年3月31日生效以来，吸引了大批科技企业将上市平台转向港交所，中国智驾芯片优秀企业黑芝麻智能即为首家以18C规则赴港IPO的企业，也将成为港股第二家以18C规则成功上市的公司。
根据招股书披露信息，黑芝麻智能本次上市计划发行3700万股股份，发行价为28~30.3港元/股，预计募集资金10.36亿港元~11.21亿港元，成为今年港股最大的IPO之一。其中，约有7%的股份以发行价低端区间价格分配给广汽集团子公司及宁波均胜投资部。
而在黑芝麻智能上市之前，近期已有模拟IC图案晶圆提供商贝克微、半导体传输介质供应商优博控股、精密部件工程企业元续科技（总部位于新加坡）等多家半导体关联公司成功在港股上市。
更多的半导体产业链企业也在加速闯关港交所，如另一智驾芯片供应商地平线、氮化镓IDM公司英诺赛科、LED器件供应商晶科电子、半导体行业协作机器人解决方案商越疆科技、AI解决方案及AI芯片厂商云知声等，均在冲刺港股IPO。
事实上，港交所对中国科技公司的支持力度还在加大，据陈翊庭介绍，港交所将持续发挥“连接中国与世界”的独特优势，帮助境内投资者进行多元化资产配置，为全球投资者投资中国市场提供更多选择与便利，未来也将继续优化和拓展互联互通机制。
伴随港交所IPO门槛下降，越来越多的中国半导体产业链企业已有赴港IPO计划，如汽车芯片供应商芯驰科技、高算力AI芯片解决方案商壁仞科技等已将港股IPO计划提上日程；另据供应链消息，目前国内还有数十家半导体产业链公司计划赴港IPO，港股或于下半年迎来递表集中期，国内半导体产业链也有望迎来新一轮资本化热潮。
8月6日，天际股份发布公告称，募投项目“3万吨六氟磷酸锂、6,000吨高纯氟化锂等新型电解质锂盐及一体化配套项目”中“3万吨六氟磷酸锂”产能分为二期进行建设，目前该项目一期工程已完成主体建设及设备安装、调试等工作，试生产方案通过专家评审，目前已达到试生产条件，计划于近日组织开展试生产。
该项目一期工程设计产能为六氟磷酸锂15,000吨/年，采用新的先进生产工艺进行建设，设备也进行升级改造，更具成本优势。项目投产后公司六氟磷酸锂年产能将增长为37,000吨/年，生产经营规模大幅扩大，业务及产品经营规模将进一步得到提升，公司六氟磷酸锂市场占有率将随之得到进一步提高，为公司未来持续健康发展奠定坚实基础。
天际股份同时提示称，鉴于目前该项目一期工程处于试生产阶段，从试生产到正式投产、释放产能尚需一定时间，存在一定不确定性，也存在面临市场需求环境变化、产品及原材料价格波动等对企业经营效益产生不利影响的风险。
8月6日，神州数码发布公告称，近日，公司下属控股子公司神州鲲泰(厦门)信息技术有限公司(以下简称“神州鲲泰”)收到招标代理机构中国邮电器材集团有限公司发来的《中标通知书》，确定神州鲲泰为中国移动2024年至2025年新型智算中心采购(标包1)的供应商。
项目内容为人工智能服务器及配套产品，根据中标公示，神州鲲泰的投标报价为19,116,746,188.47元(不含税)，中标份额10.53%。
神州数码表示，中标项目的供货产品为神州鲲泰系列AI服务器，项目如能顺利实施，预计将对公司未来信息技术应用创新业务和公司整体经营业绩产生积极影响。
8月7日，贝特瑞发文称，印尼贝特瑞年产16万吨负极材料一期（年产8万吨）项目正式投产。据介绍，BTR印尼是贝特瑞首个海外建设项目，成为中国负极行业首个在海外正式投产运营的基地，并开始向全球客户供货。
除印尼项目外，今年4月，贝特瑞地中海年产5万吨锂离子电池正极材料项目正式动工，项目建成后将具备年产5万吨的锂电池正极材料生产能力，以满足全球范围内对高性能电池材料的需求。
贝特瑞表示，印尼贝特瑞的正式投产彰显了贝特瑞对把握全球新能源市场的坚定决心，不仅率先提升中国负极材料产业在全球市场的竞争力，同时也为全球新能源行业的发展注入了新的动能和活力。
贝特瑞已连续十四年负极材料市占率保持全球第一，作为松下、三星SDI、LGES、SKOn、宁德时代、比亚迪等全球主流锂电池厂商的核心制造商和供应商，主要产品包括天然石墨、人造石墨、硅基等负极材料及高镍三元正极材料等。印尼贝特瑞的产品，将主要为电动汽车、消费电池和储能电池提供多样的电池材料解决方案。
行业数据显示，2023年，中国新能源汽车出口量达到120.3万辆，同比增长77.6%，刷新历史纪录。全球储能电芯出货量210GWh，同比增长70%。同时，基于海外市场的低渗透率及广阔增长空间，欧美市场成为众多电池企业及车企市场扩张的重点，企业对本地化生产的需求日益增长。
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，美股进入财报发布期；三星电子半导体事业部Q2投资达71.8亿美元；Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务；AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资；印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisen；英特尔裁员1.75万人；传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm；消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8%；联发科天玑9400将于10月发布；安森美今年底完成200mm碳化硅晶圆认证，明年投产。
1.AI推动存储芯片价格反弹，三星营业利润同比骤增1462.3%——三星电子公布2024年第二季度财报，据报告，三星第二季度业绩显著提升，远超市场预期，销售额约为74.07万亿韩元，同比增加了23.44%；营业利润高达10.44万亿韩元，同比骤增1462.29%；净利润为9.8413万亿韩元，同比大增470.97%，实现了近14年来最大幅度的净利润增长。三星表示，本次业绩大幅增长主要得益于人工智能（AI）技术对存储芯片的需求持续提升，存储芯片价格得到反弹。
2.Q2联发科营收1272.71亿元新台币，同比增长29.68％——联发科7月31日公布2024年第二季财报，合并营收达1272.71亿元新台币，季减4.63％，年增29.68％；毛利率48.8％，较前季减少3.6个百分点，较去年同期增加1.3个百分点。法人指出，主要因首季包含一次性的项目，不过仍较去年同期增加，在产品组合部分也较佳。
3.AMDAI芯片需求超预期，二度上修今年MI300业绩预估——AMD财报与最新财测令市场惊艳，资料中心营收翻倍大增，AMD第2季财报主要动能来自资料中心营收创新高，MI300 GPU出货量大增，营收较去年同期暴增115%达28.3亿美元，优于预期。苏姿丰预估今年资料中心AI芯片营收将超过45亿美元，高于4月时预估40亿美元，是今年第二度调升AI芯片MI300营收预估。
4.高通第三财季手机芯片销售额同比增长12%至59亿美元——高通7月31日公布的第三财季（截至6月23日）收益超出了华尔街的预期，尤其是销售额，并为本季度提供了强劲的指引。第三财季高通营收93.9亿美元，净利润为21.3亿美元，高通第三财季手机业务销售额较上年同期增长12%，达到59亿美元。5.Arm Q1收入同比增39%，预测Q2将有所下滑——英国芯片设计公司Arm 7月31日公布了其连续第四个季度的业绩增长，第一季度收入同比增长39%，达到9.39亿美元，利润为2.33亿美元。第二季度，Arm 预计净收入为7.8亿至8.3亿美元，与上一季度相比下降1.09亿至 1.59亿美元。
6.信越化学营业利润6个季度来首度增长——近日，全球半导体硅片龙头企业信越化学公布了2024年第二季度财报，其整体业绩优于公司此前预期，营业利润6个季度来首度恢复增长。信越化学表示，半导体硅片市场即将迎来触底反弹，12英寸产品出货量在AI需求的推动下，将在第三季度以后逐步增加。
7.格罗方德Q2营收达16.32亿美元，同比下滑12%——晶圆代工企业格罗方德公布了截至2024年6月30日的第二季度初步财务结果。第二季度，格罗方德营收16.32亿美元，同比下滑12%，环比增长5%；毛利率为24.2%；营业利润率为9.5%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增长16%。
1.三星电子半导体事业部Q2投资达71.8亿美元——三星电子7月31日宣布，第二季度公司在设施建设方面的投资为12.1万亿韩元（约合87.7亿美元），较上一季度的11.3万亿韩元增加8000亿韩元。大部分设施投资都集中在半导体领域，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门获得9.9万亿韩元（约合71.8亿美元）的投资。
2.Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务，交易价1200万美元——自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商Luminar CEO表示，该公司已收购英国Gooch & Housego（G&H）的光电元件和激光模块业务，以扩大其半导体业务。Luminar CEO拒绝就今年3月达成的交易规模发表评论，但G&H当月表示，它已将EM4出售给一家美国科技公司，交易价值高达1200万美元。、
3.AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资，估值高达28亿美元——人工智能（AI）初创公司Groq 8月5日表示，它在由思科投资、三星催化基金（Samsung Catalyst Fund）和贝莱德私募股权合伙人等领投的D轮融资中筹集6.4亿美元，其估值已达到28亿美元。这家硅谷公司由Alphabet前工程师创立，专门生产AI推理芯片，这是一种优化速度并执行预训练模型命令的半导体。
4.印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene——印度光电半导体供应商Polymatech宣布收购一家专门从事封装和测试的美国半导体设备供应商Nisene。此举是Polymatech建立跨多个领域的综合芯片制造业务的更广泛战略的一部分。
1.英特尔裁员1.75万人，大幅削减芯片工厂支出——作为100亿美元成本削减计划的一部分，英特尔宣布裁员1.75万人，该公司最新报告第二季度利润同比暴跌85%，这是该芯片制造商在人工智能（AI）时代缺乏竞争力的最新迹象。该公司还预测第三季度收入低于市场预期，因为传统数据中心半导体支出减少，而AI芯片落后于竞争对手。
2.传B100将被取消，英伟达转推B200A——据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。
3.传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm，导入InFO封装——台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机。
4.消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8%——据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。此外台积电还将上调CoWoS封装报价。消息人士称，为了满足AMD、英伟达等众多大客户的需求，台积电已经实施了先进封装厂扩建项目。
5.环球晶下修全年营收展望，预期库存状况年底好转——全球第三大、台湾最大半导体矽晶圆厂环球晶6日举行法说会，董座徐秀兰表示，矽晶圆业库存年底应会较为健康，惟不期待下半年产业景气能出现V型反转，因此，环球晶恐无法达成原订今年营收较去年持平或小增的目标，目前看来，应会比去年衰退高个位数百分比（7%至9%）。
1.联发科天玑9400将于10月发布，旗舰芯片营收今年将增长50%——联发科新器旗舰SoC或即将登场。据报道，联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，同时今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。
2.安森美今年底完成200mm碳化硅晶圆认证，明年投产——安森美（Onsemi）计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。“我们仍在按计划完成今年认证8英寸的任务，我所说的认证，是指从基底到晶圆制造厂的整个过程。因此，这将在今年完成认证，明年的收入将符合我们的预期，”安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury表示。
6.【每日收评】集微指数跌0.78%，海能达上半年净利润同比增长109.79%
8月7日，沪指涨0.09%，深证成指跌0.17%，创业板指跌0.43%。成交额不足6000亿，通信设备、电网设备、电力、煤炭行业涨幅居前，医疗服务、农牧饲渔、能源金属、医药、保险板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中45家公司市值上涨，航宇微、盛路通信、润欣科技等公司市值领涨；72家公司市值下跌，中科曙光、北京君正、韦尔股份等公司市值下跌。
申万宏源研报表示，7月美国非农就业数据超预期回落，全球衰退交易再强化。对A股而言，2024年下半年外需回落符合预期，国内政策宽松到效果显现的推演才是主要矛盾。宽货币的力度，宽财政的执行，是推演后续基本面向上拐点的关键。短期脉冲式反弹的市场试验，说明短期市场已处于高性价比区域，内在稳定性暂时恢复。但触发反弹的逻辑缺乏持续性（券商并购重组、资本市场做空限制、外资对国内政策变化更敏感、稳定资本市场预期政策着力点更加均衡），A股开启中期上涨行情的条件尚不充分。底部区域，保持耐心。
“科技七姐妹”多数收涨。“元宇宙”Meta领涨3.86%，英伟达盘中涨超7%后收涨3.78%，微软收涨1.13%问鼎娱乐app苹果下载，，特斯拉盘初跌超3%后转收涨0.88%，亚马逊收涨0.57%，而谷歌A跌0.6%，苹果低开近4%后收跌0.97%。
热门中概股中，新东方大涨13.38%，百胜中国涨11.98%，极氪涨8.33%，理想汽车涨0.42%，拼多多涨5.1%，百度涨0.75%，京东涨2%，阿里巴巴涨1.2%，而B站跌2%，网易跌1.41%，腾讯控股（ADR）跌0.53%，蔚来跌3.08%，小鹏汽车跌1.37%。
海能达——8月6日，海能达发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收2,738,347,806.51元，同比增长21.28%；归属于上市公司股东的净利润为162,388,501.23元，较上年同期增长109.79%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为148,795,781.17元，较上年同期增长135.27%。
顺络电子——8月6日，顺络电子在接受机构调研时表示，公司持续投入研究陶瓷粉体技术，积累了丰富的结构陶瓷平台化产品研发技术、新材料应及制造工艺技术、自动化制造设备等，能够提供多元化产品类别。公司在湘潭的新建工业园已经投产，该工业园为东莞信柏结构陶瓷公司配套原材料供应。
伟测科技——8月7日，伟测科技发布公告称，公司于2024年8月6日收到上海证券交易所出具的《关于受理上海伟测半导体科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）[2024]82 号），上海证券交易所对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
特斯拉——8月6日，国家市场监督管理总局披露信息显示，日前，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自即日起，召回生产日期在2020年10月15日至2024年7月17日期间的部分进口Model S、Model X及国产Model 3、Model Y电动汽车，共计1683627辆。
超微电脑——超微电脑24财年Q4营收为53.1亿美元，去年同期为21.8亿美元；净利润3.53亿美元，去年同期为1.94亿美元。
美光科技——8月7日消息，美光科技发布新闻稿宣布，作为内存和存储产品组合的一部分，成功开发业界首款PCIe 6.0数据中心SSD。
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3263.99点，跌25.7点，跌幅0.78%。
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